汽车芯片应用生态可通过主机厂与外部共建来做大。主机厂拥有整车研发和生产的关键地位，与外部芯片企业等合作，能整合各方优势资源。主机厂提供整车需求和应用场景，引导芯片研发方向，确保芯片适配性。外部芯片企业则凭借专业技术和创新能力，为汽车芯片提供先进技术和产品。双方共建可加速芯片技术迭代，提升芯片质量和性能。同时，共同开拓市场，促进产业链上下游协同发展，形成良性互动，从而做大汽车芯片应用生态，推动汽车产业的进步。

羊城晚报财经评论员 戚耀琪

4月12日，在2025广汽科技日上，广汽发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵，并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”。关于车企如何借助外力实现车规级芯片的发展继续成为业界关注的焦点。

具体来说，这次广汽与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰以及极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰公司联合开发12款车规级高安全芯片，建立了完整的汽车芯片矩阵，应用场景包括电源管理、底盘、集成安全等多个领域。

数据显示，我国乘用车市场L2智能驾驶功能的新车渗透率已接近60%，预计2030年L2以上智驾的市场渗透率有望达到90%，消费者也对智驾功能提出了更高的期待，智能驾驶正在从L2级智能辅助驾驶，向更高阶的L3级甚至L4级自动驾驶迈进。

目前，国内已实现中低端车规量产，但高端仍依赖进口。有的已推出算力达10-200TOPS的自动驾驶芯片，但更低纳米制程还是依赖国外代工，受供应链限制。与此同时，国内企业已通过认证，但长期可靠性数据积累不足。因为芯片决定了一辆车的大脑和神经，它从运算能力来决定一辆车的安危。如果芯片的可靠性不足，那么车企对国产芯片的信任度也就要继续提升。

在研发核心难点上，包括车规认证壁垒、供应链短板、技术瓶颈、生态协同不足，依然困住了国内企业。比如自动驾驶需大算力+低功耗要求高算力芯片，国内在先进封装、多核异构设计上经验不足。车用芯片需与操作系统、算法深度适配，国内车企与芯片厂协同也是类似特斯拉这样的企业。

在智能化不断走强的背景下，芯片产品的迭代与升级加速，让这个行业也成为竞争最积极，同时前途也最远大的行业。整车企业通过发起“汽车芯片应用生态共建计划”，实施“深化‘产学研用’协同创新、打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台、实施‘一芯多源’策略、深化芯片领域投资合作”四大重磅举措，那么还是可以促进全产业链协同发展的。

此外，在供应链多元化方面，车企对外技术合作与自研同步同等重要。车企与芯片企业成立实验室攻关；车企向芯片企业定制座舱芯片；通过自研AI芯片减少对外依赖，车企组建芯片团队；借助国家“汽车芯片攻关专项”和科创板融资，这些都有利于加速产业链本土化。